眾所周知PCB板過回焊爐時容易發生板彎及板翹，那么如何防止PCB板子過回焊爐發生板彎、或翹呢？下面就為大家闡述下：

一、降低溫度對PCB板應力的影響。

  既然溫度是板子應力的主要來源，那么只要降低回焊爐的溫度或調慢板子在回焊爐中升溫及冷卻的速度就可以大大地降低板彎、或翹的情形發生。不過可能會有其他副作用發生，比如說焊錫短路。

二、采用高TG的板材。

  TG是玻璃轉換溫度,也就是材料由玻璃態轉變成橡膠態的溫度，TG值越低的材料表示其板子進入回焊爐后開始變軟的速度越快，而且變成柔軟橡膠態的時間也會變長，板子的變形量當然就會越嚴重。采用較高TG的板材就可以增加其承受應力變形的能力，但是相對的材料價格也比較高。

三、增加電路板的厚度。

  許多電子產品為了達到更輕薄的目的，板子的厚度已經只有1.0mm、0.8mm，甚至只有0.6mm的厚度，這樣的厚度要保持板子在經過回焊爐中不變形真的是有點苛刻，建議如果沒有輕薄的要求，板子最好可以使用1.6mm的厚度，可以大大降低板彎板翹變形的風險。

四、減少電路板的尺寸與減少拼板的數量。

  既然大部分的回焊爐都采用鏈條來帶動電路板前進，尺寸越大的電路板會因為其自身的重量，在回焊爐中凹陷變形，所以盡量把電路板的長邊當成板邊放在回焊爐的鏈條上就可以降低電路板本身重量所造成的凹陷變形，把拼板數量降低也是基于這個理由，也就是說過爐的時候，盡量用窄邊垂直過爐方向，可以達到最低的凹陷變形量。

五、使用過爐托盤合成石治具。

  如果上述方法都很難做到，最后就是使用過爐托盤 (reflow carrier/template)合成石治具?? 來降低變形量了，過爐托盤可以降低板彎板翹的原因是因為不管是熱脹還是冷縮，合成石托盤可以固定住電路板，等到電路板的溫度低于TG值開始重新變硬之后，還可以維持住原來的尺寸不變形。

如果單層的合成石托盤還無法降低電路板的變形量，就必須再加一層合成石蓋子，把電路板用上下兩層合成石托盤夾起來，這樣就可以大大降低電路板過回焊爐變形的問題了。不過這過爐合成石托盤價格不便宜，而且還得加人工來制造合成石托盤。

六、改用Router替代V-Cut的分板使用

既然V-Cut會破壞電路板間拼板的結構強度，那就盡量不要使用V-Cut的分板，或是降低V-Cut的深度。

合成石廠家

合成石生產廠家

東莞市高埗立宏合成石廠